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职业过往的加工方法主要是机械居多，各种冲床、铣床、钻针等方法，公司用激光替代传统方法方面做了多种测验。其间，分板设备是针对HDI等高端PCB的工艺晋级需求而开发。相较于传统的铣刀切开，激光工艺更为精细，工艺边损耗、刀具损耗、粉尘污染、加工轰动影响显着下降，可为客户提质、降本。公司依托定制激光器等核心部件开发的设备，相对铣刀方法更具性价比，一举处理了客户痛点，全年订单预期约9,000万元。
公司触及的其他概念：碳化硅、培养钻石、苹果概念、TOPCon电池、3D打印、医疗器械概念、钙钛矿、BC、第三代半导体。
